[发明专利]一种铝基柔性电路板的制造方法

摘要

本发明适用于电路板制造技术领域，公开了一种铝基柔性电路板的制造方法，其包括以下步骤：a、制造铝基板，包括：开料‑钻定位孔‑铝基铣槽‑槽孔磨边‑铝基粗化‑PP开料‑压合‑PP贴膜‑激光切割；b、制造柔性电路板，包括：开料‑内层干膜‑内层曝光‑内层AOI‑内层图形‑打靶‑退膜‑软板粗化‑覆盖膜开窗‑钻定位孔‑激光切割‑覆盖膜压合‑棕化‑镀金‑等离子除胶；c、压合。本发明中，其通过半固化片将铝基板与柔性电路板结合起来，从而使得整个铝基柔性电路板具有良好的散热特性，从而可避免铝基柔性电路板上的电子元器件处于高温环境中，以提高其寿命及可靠性。

主权项

1.一种铝基柔性电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：a、制作铝基板，包括：开料，选取固定尺寸的铝基材板；钻定位孔，在所述铝基材板上钻定位孔；铝基铣槽，选择螺旋型钻咀，钻速控制在25000转/分，钻咀更换频率控制在铣程小于5米，在所述铝基材板上铣出槽孔；槽孔磨边，对所述槽孔的孔边进行磨边圆角处理；铝基粗化，对所述槽孔磨边后的铝基材板进行粗化处理；PP开料，选取固定尺寸的半固化片；压合，对所述铝基材板进行压合处理；PP贴膜，调整贴膜机参数，温度设置控制在150摄氏度，贴膜压力控制在0.35MPa，贴膜速度为2.5米/分钟，将所述半固化片贴于所述铝基材板底面；激光切割，将所述铝基材板上的所述半固化片多余的部分切除；b、制造柔性电路板，包括：开料，选取固定尺寸的柔性基材板；内层干膜，对所述柔性基材板的内层进行贴干膜；内层曝光，在所述干膜上成像；内层AOI，采用自动光学检测仪对所述柔性基材板的内层进行检测；内层图形，对所述柔性基材板的内层进行图形转移；打靶，通过X-ray机或CCD打靶机对所述柔性基材板进行打靶操作；退膜，退去所述干膜；软板粗化，对所述退膜后的柔性基材板进行粗化处理；覆盖膜开窗，采用UV紫外激光切割机切割覆盖膜进行开窗；钻定位孔，在所述柔性基材板的下方垫纸垫板，然后将所述柔性基材板与所述覆盖膜采用铆钉方式熔合固定，再对所述柔性基材板钻定位孔；激光切割，采用紫外线切割的方法，根据走线需要，将所述柔性基材板上多余的所述覆盖膜切除；覆盖膜压合，压合所述覆盖膜，使其紧密地贴合于所述柔性基材板上；棕化，对所述柔性基材板进行棕化处理，以使板面粗糙而增加附着力；等离子除胶，采用等离子除胶的方法去除胶渣；c、压合，包括：预叠压合，将所述激光切割后的铝基板和所述柔性电路板层叠后进行压合处理，以获得所述铝基柔性电路板。