[发明专利]一种料片吸取装置在审
| 申请号： | 201410516464.8 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN104485307A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 陈刚 | 申请（专利权）人： | 无锡市羊尖盛裕机械配件厂 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 刘述生 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种料片吸取装置，现有技术中多通过手工抓取，本发明包括料片吸头包括基板、橡胶吸头、管接头和销钉；所述的基板为门字型结构，基板的上底面在竖直方向上开有多个通孔，通孔内固定设置有多个管接头；每个管接头的一端与气缸连接，每个管接头的另一端与一个橡胶吸头连接，其内部互通；所述的销钉与基板两端底部过盈配合。本发明结构简单，制造方便，能很好的用来抓取晶体管。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吸取 装置 | ||
【主权项】：
一种料片吸取装置，包括料片吸头包括基板、橡胶吸头、管接头和销钉；其特征在于：所述的基板为门字型结构，基板的上底面在竖直方向上开有多个通孔，通孔内固定设置有多个管接头；每个管接头的一端与气缸连接，每个管接头的另一端与一个橡胶吸头连接，其内部互通；所述的销钉与基板两端底部过盈配合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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