[发明专利]一种室外用电源专用功率模块在审

专利信息
申请号: 201410518279.2 申请日: 2014-10-02
公开(公告)号: CN104241209A 公开(公告)日: 2014-12-24
发明(设计)人: 宋静;宋淑伟;江志勇 申请(专利权)人: 湖南德海通信设备制造有限公司
主分类号: H01L23/15 分类号: H01L23/15;H01L23/373;H01L23/495;H01L23/28;H01L25/00
代理公司: 常德市长城专利事务所 43204 代理人: 游先春
地址: 415000 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种室外用电源专用功率模块,塑封材料将引线框架、控制芯片、热敏电阻、功率芯片、二极管、金属线一次性塑封为一个专用功率整体模块;散热基板位于封装的底部,热敏电阻、功率芯片和二极管通过焊料焊接在该基板上;用金属线将功率芯片、二极管与引线框架通过超声键合连接,引线框架分布在散热基板两侧,金属线将控制芯片连接到引线框架上。本发明的有益效果是:采用塑封一次成型技术,从根本上改变了传统的二次封装模式,模块强度高,密封特性非常好,整个功率模块的使用寿命长;本发明模块周边仅需少量电阻电容元件,整个系统尺寸应用会更小,因此综合成本更低。
搜索关键词: 一种 外用 电源 专用 功率 模块
【主权项】:
 一种室外用电源专用功率模块,包括引线框架、功率芯片、二极管、控制芯片、热敏电阻、散热基板,其特征在于,采用裸芯片直接在覆铜DBC基板上做电路,采用铜框架引出功能脚,一次压铸封模,实现半导体芯片电路模块化;所述散热基板位于封装的底部,散热基板是将铜直接键合到陶瓷材料上,热敏电阻、功率芯片和二极管通过焊料焊接在该基板上;用金属线将功率芯片、二极管与引线框架通过超声键合连接;引线框架分布在散热基板两侧,一侧的引线框架与散热基板平行并高于或低于该散热基板;另一侧的引线框架与散热基板平行接触并通过焊料焊接;控制芯片紧贴引线框架,金属线将控制芯片连接到引线框架上;塑封材料将引线框架、控制芯片、热敏电阻、功率芯片、二极管、金属线一次性塑封为一个专用功率整体模块。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南德海通信设备制造有限公司,未经湖南德海通信设备制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410518279.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code