[发明专利]整流桥及其外壳、边框与底板的过渡焊接技术在审
| 申请号： | 201410518725.X | 申请日： | 2014-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN104269383A | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 郑学军 | 申请（专利权）人： | 青岛凯瑞电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/18 | 分类号： | H01L23/18;H01L23/06;H01L23/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种整流桥，其包括外壳、封装于外壳中的二极管芯片、绝缘层及引出电极，所述外壳包括边框、与边框焊接在一起的底板、热沉、绝缘子、绝缘片、引线，所述边框与底板之间采用缓冲过渡环进行焊接，所述缓冲过渡环为无氧铜。本发明缓冲过渡环的材料采用无氧铜，无氧铜材质很软是作为缓冲过渡环的最好选择，底板与边框之间的封接应力通过无氧铜的缓冲可以减轻。 | ||
| 搜索关键词： | 整流 及其 外壳 边框 底板 过渡 焊接 技术 | ||
【主权项】：
一种整流桥外壳，其包括边框、与边框焊接在一起的底板、热沉、绝缘子、绝缘片、引线，其特征在于：所述边框与底板之间采用缓冲过渡环进行焊接，所述缓冲过渡环为无氧铜。
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