[发明专利]靶材的剩余溅射时间的获得方法有效
| 申请号： | 201410520148.8 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN105525264B | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;相原俊夫;大岩一彦;王学泽;喻洁;钱红兵 | 申请（专利权）人： | 合肥江丰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/54 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 吴敏;骆苏华 |
| 地址： | 安徽省合肥市新站区东方大道与大禹路*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种靶材的剩余溅射时间的获得方法，包括：提供一个已知初始厚度的靶材；将所述靶材进行部分溅射，并记录溅射时间；测量部分溅射后的靶材的剩余厚度获得最小剩余厚度，并根据所述最小剩余厚度获得最大溅射厚度；根据所述初始厚度与所述溅射时间的乘积、所述乘积与所述最大溅射厚度的比值来获得靶材的剩余溅射时间。采用本发明中的靶材的剩余溅射时间的获得方法，可以降低磁控溅射成本。 | ||
| 搜索关键词： | 剩余 溅射 时间 获得 方法 | ||
【主权项】：
1.一种靶材的剩余溅射时间的获得方法，其特征在于，包括：提供一个已知初始厚度的靶材；将所述靶材进行部分溅射，并记录溅射时间；测量部分溅射后的靶材的剩余厚度获得最小剩余厚度，并根据所述最小剩余厚度获得最大溅射厚度；根据所述初始厚度与所述溅射时间的乘积、所述乘积与所述最大溅射厚度的比值来获得靶材的剩余溅射时间；获得靶材的剩余溅射时间的步骤包括：通过所述初始厚度与所述溅射时间的乘积、所述乘积与所述最大溅射厚度的比值得到所述靶材的溅射总时间；所述靶材的剩余溅射时间等于所述溅射总时间与所述溅射时间的差值；所述靶材为长方体，从宽度方向上对所述部分溅射后的靶材的溅射面进行测量点的选取；所述部分溅射后的靶材的溅射面具有第一测量线，所述第一测量线与靶材的宽边平行，沿所述第一测量线测量部分溅射后的靶材的剩余厚度；所述第一测量线具有若干条，所述第一测量线在所述靶材中心区域分布密集，在所述靶材边缘区域分布稀疏。
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