[发明专利]物联网用无源无线的加速度传感芯片及其加工方法有效
| 申请号： | 201410520303.6 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN104267214B | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 邓佩刚 | 申请（专利权）人： | 武汉工程大学 |
| 主分类号： | G01P15/11 | 分类号： | G01P15/11;B81B7/00;B81B1/00 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102 | 代理人： | 许美红 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种物联网用无源无线的加速度传感芯片及其加工方法，其中芯片包括上层结构和下层结构；所述下层结构包括下层衬底片，该下层衬底片上设有串联的MEMS电容和MEMS电感；上层结构包括上层衬底片，MEMS加速度感应的可动导体质量块和支撑梁，支撑梁与上层衬底片连接，固定在下层结构上方，可动导体质量块通过支撑梁悬浮于MEMS电感上方，可动导体质量块底部淀积有金属层；当加速度传感芯片有垂直于该可动导体质量块的加速度时，该可动导体质量块会随之上下运动。 | ||
| 搜索关键词： | 联网 无源 无线 加速度 传感 芯片 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种物联网用无源无线的加速度传感芯片，其特征在于，包括上层结构和下层结构；所述下层结构包括下层衬底片，该下层衬底片上设有串联的MEMS电容和MEMS电感；上层结构包括上层衬底片，MEMS加速度感应的可动导体质量块和支撑梁，支撑梁与上层衬底片连接，固定在下层结构上方，可动导体质量块通过支撑梁悬浮于MEMS电感上方，可动导体质量块底部淀积有金属层；当加速度传感芯片有垂直于该可动导体质量块的加速度时，该可动导体质量块会随之上下运动，使得可动导体质量块和MEMS电感的线圈层的间距发生变化，从而引起MEMS的电感值发生变化。
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