[发明专利]封装件运送器组件有效
| 申请号： | 201410520635.4 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN104517876B | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 平川敏朗;杉本洋一郎;竹下和浩;石山健二 | 申请（专利权）人： | 韩华泰科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 鲁恭诚;李柱天 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种封装件运送器组件，包括：线性运动单元；第一壳体，被布置为包围线性运动单元；封装件支架，连接到第一壳体，并且至少部分被磁化，以吸附至少一个封装件；第二壳体，与线性运动单元结合，并与线性运动单元的运动关联地运动，并且封装件支架容纳在第二壳体中。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 运送 组件 | ||
【主权项】：
1.一种封装件运送器组件，包括：线性运动单元；第一壳体，被布置为包围线性运动单元；封装件支架，连接到第一壳体，并且至少部分被磁化，以吸附至少一个封装件；第二壳体，与线性运动单元结合，并与线性运动单元的运动关联地运动，并且封装件支架容纳在第二壳体中，其中，如果线性运动单元线性地运动，那么第二壳体相对于封装件支架运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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