[发明专利]组件装载设备和方法有效
| 申请号： | 201410520695.6 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN104517877B | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 平川敏朗;杉本洋一郎;竹下和浩;石山健二 | 申请（专利权）人： | 韩华精密机械株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 鲁恭诚;李柱天 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种组件装载设备和方法，所述组件装载设备包括：工作台，包括工作面；组件识别器，被构造为识别被放置在工作台的工作面上的组件；旋转头部，被构造为吸取组件；托盘支撑件，用于支撑托盘，由旋转头部吸取的组件装载在所述托盘上。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 装载 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种组件装载设备，所述组件装载设备包括：工作台，包括工作面；组件识别器，被构造为识别被放置在工作台的工作面上的组件；旋转头部，被构造为吸取组件；托盘支撑件，用于支撑托盘，由旋转头部吸取的组件装载在所述托盘上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
