[发明专利]一种硅片的硼掺杂方法有效
申请号: | 201410521455.8 | 申请日: | 2014-09-30 |
公开(公告)号: | CN104269466B | 公开(公告)日: | 2017-02-01 |
发明(设计)人: | 吴坚;王栩生 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)32251 | 代理人: | 陆金星 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种硅片的硼掺杂方法,包括如下步骤(1)在硅片表面设置含硼掺杂剂;然后将表面已含有含硼掺杂剂的硅片送入加热炉管,在氮气气氛下进行热处理;(2)通入氧气或氧气与氮气的混合气体,在步骤(1)的温度下进行恒温氧化;(3)降温至800~890℃,在步骤(2)的气氛下再次进行氧化处理;(4)停止通入氧气,降温,出舟。本发明的整个方法只需进行热处理、高温氧化和第二次氧化(低温氧化)即可,且可以在加热炉管中一次性完成,避免了现有技术中需要进行2次加热炉管的启闭以及清洗去除硼硅玻璃和钝化的步骤,从而大大简化了工艺步骤和工艺时间,具有积极的现实意义。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 掺杂 方法 | ||
【主权项】:
一种硅片的硼掺杂方法,其特征在于,包括如下步骤:(1) 在硅片表面设置含硼掺杂剂;然后将表面已含有含硼掺杂剂的硅片送入加热炉管,加热到900~1000℃,在氮气气氛下进行热处理,在硅片表面形成硼掺杂;(2) 通入氧气或氧气与氮气的混合气体,在步骤(1)的温度下进行恒温氧化;(3) 降温至800~890℃,在步骤(2)的气氛下再次进行氧化处理,时间为10~40分钟;一方面通过额外生长的氧化层,有效地稀释硼硅玻璃中硼的含量;另一方面可抑制硅中的硼继续向硼硅玻璃扩散;获得较好的稳定性与表面钝化效果;(4) 停止通入氧气,降温,出舟。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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