[发明专利]一种具有高维持电压内嵌GDPMOS的SCR器件有效
申请号: | 201410521878.X | 申请日: | 2014-09-28 |
公开(公告)号: | CN104241277B | 公开(公告)日: | 2017-10-13 |
发明(设计)人: | 顾晓峰;毕秀文;梁海莲;黄龙 | 申请(专利权)人: | 江南大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/74 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214122 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种具有高维持电压内嵌GDPMOS的SCR器件,可用于高压片上IC的ESD保护电路。主要由P衬底、N阱、P阱、第一N+注入区、第一P+注入区、第二P+注入区、第二N+注入区、第三N+注入区、第三P+注入区、金属阳极、金属阴极、多晶硅栅、薄栅氧化层和若干场氧隔离区构成。该具有高维持电压内嵌GDPMOS的SCR器件在高压ESD脉冲作用下,一方面由第一P+注入区、N阱、第二N+注入区、P阱、第三N+注入区形成寄生SCR电流泄放路径,提高器件的失效电流、增强器件的ESD鲁棒性;另一方面利用第一P+注入区、多晶硅栅、薄栅氧化层与第二P+注入区形成的PMOS管,通过栅极接高电位形成GDPMOS管,以抑制SCR器件发生强回滞,提高器件的维持电压,增强器件的抗闩锁能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 维持 电压 gdpmos scr 器件 | ||
【主权项】:
一种具有高维持电压内嵌GDPMOS的SCR器件,其包括具有内嵌栅接高电位的P沟道MOS(GDPMOS)结构和大电流泄放能力的SCR结构,以抑制器件触发开启后发生强回滞,增强ESD鲁棒性,提高器件的维持电压,其特征在于:主要由P衬底(101)、N阱(102)、P阱(103)、第一N+注入区(110)、第一P+注入区(111)、第二P+注入区(112)、第二N+注入区(113)、第三N+注入区(114)、第三P+注入区(115)、第一场氧隔离区(130)、第二场氧隔离区(131)、第三场氧隔离区(132)、第四场氧隔离区(133)、第五场氧隔离区(134)和多晶硅栅(117)及其覆盖的薄栅氧化层(116)构成;在所述P衬底(101)的表面区域内从左到右依次设有所述N阱(102)和所述P阱(103);在所述N阱(102)的表面区域从左到右依次设有所述第一场氧隔离区(130)、所述第一N+注入区(110)、所述第二场氧隔离区(131)、所述第一P+注入区(111)、所述第二P+注入区(112),所述第一P+注入区(111)和所述第二P+注入区(112)之间设有所述多晶硅栅(117)及其覆盖的所述薄栅氧化层(116);所述第一场氧隔离区(130)的左侧和所述N阱(102)的左侧边缘相连,所述第一场氧隔离区(130)的右侧与所述第一N+注入区(110)的左侧相连,所述第一N+注入区(110)的右侧与所述第二场氧隔离区(131)的左侧相连,所述第二场氧隔离区(131)的右侧与所述第一P+注入区(111)的左侧相连,所述第一P+注入区(111)的右侧与所述多晶硅栅(117)及其覆盖的所述薄栅氧化层(116)的左侧相连,所述多晶硅栅(117)及其覆盖的所述薄栅氧化层(116)的右侧与所述第二P+注入区(112)的左侧相连,通过调节所述多晶硅栅(117)及其覆盖的所述薄栅氧化层(116)的横向长度,以满足不同维持电压的ESD保护需求;所述P阱(103)的表面部分区域从左到右设有所述第三场氧隔离区(132)、所述第三N+注入区(114)、所述第四场氧隔离区(133)、所述第三P+注入区(115)和所述第五场氧隔离区(134);所述第三场氧隔离区(132)的右侧与所述第三N+注入区(114)的左侧直接相连,所述第三N+注入区(114)的右侧与所述第四场氧隔离区(133)的左侧相连,所述第四场氧隔离区(133)的右侧与所述第三P+注入区(115)的左侧相连,所述第三P+注入区(115)的右侧与所述第五场氧隔离区(134)的左侧相连,所述第五场氧隔离区(134)的右侧与所述P阱(103)的右侧边缘相连;所述第二N+注入区(113)横跨在所述N阱(102)和所述P阱(103)表面部分区域,通过调节所述第二N+注入区(113)的左侧与所述第二P+注入区(112)的右侧之间横向距离,以保证所述第二N+注入区(113)的左侧与所述第二P+注入区(112)的右侧可以直接相连,所述第二N+注入区(113)的右侧与所述第三场氧隔离区(132)的左侧相连;所述第一N+注入区(110)与第一金属层1(118)相连接,所述第一P+注入区(111)与第二金属层1(119)相连接,所述多晶硅栅(117)与第三金属层1(120)相连接,所述第一金属层1(118)、所述第二金属层1(119)和所述第三金属层1(120)均与金属层2(126)相连,并从所述金属层2(126)引出一电极(127),用作器件的金属阳极;所述第二P+注入区(112)与第四金属层1(121)相连接,所述第二N+注入区(113)与第五金属层1(122)相连接,所述第四金属层1(121)和所述第五金属层1(122)均与第六金属层1(123)相连;所述第三N+注入区(114)与第七金属层1(124)相连,所述第三P+注入区(115)与第八金属层1(125)相连,所述第七金属层1(124)和所述第八金属层1(125)均与金属层2(128)相连,并从所述金属层2(128)引出一电极(129),用作器件的金属阴极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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