[发明专利]一种LED发光单元的制备方法

摘要

本发明公开一种LED发光单元的制备方法，包括如下步骤1)在蓝宝石衬底上生长一层类金刚石薄膜；2)在类金刚石薄膜上制备电极通孔；3)在所述类金刚石薄膜裸露的一面制备电极通孔阵列，同时在电极通孔内壁上电镀一层金属，并在电镀有金属的电极通孔处制备键合金属；4)准备一具有紫外胶的基板，将所述类金刚石薄膜与基板的紫外胶贴合；5)采用激光剥离的方式从蓝宝石衬底与所述类金刚石薄膜的交界处将蓝宝石衬底与类金刚石薄膜剥离；6)在类金刚石薄膜的另一面制备金属图案阵列，同时在所述电极通孔的底部镀金属；7)再进行LED芯片或晶圆键合；8)然后进行裂片分割，再在其底部利用紫外光照射使紫外胶丧失粘性而将所述基板分离。

主权项

一种LED发光单元的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1)在蓝宝石衬底上生长一层类金刚石薄膜；2)在所述类金刚石薄膜上制备电极通孔；3)在所述类金刚石薄膜裸露的一面制备电极通孔阵列，同时在所述电极通孔内壁上电镀一层金属，并在电镀有金属的电极通孔处制备键合金属；4)准备一具有紫外胶的基板，将所述类金刚石薄膜与所述基板的紫外胶贴合；5)采用激光剥离的方式从所述蓝宝石衬底与所述类金刚石薄膜的交界处将所述蓝宝石衬底与所述类金刚石薄膜剥离；6)在所述类金刚石薄膜的另一面制备金属图案阵列，同时在所述电极通孔的底部镀金属；7)再进行LED芯片或晶圆键合；8)然后进行裂片分割，再在其底部利用紫外光照射使紫外胶丧失粘性而将所述基板分离。