[发明专利]导光型LED射灯无效
申请号: | 201410523306.5 | 申请日: | 2014-09-30 |
公开(公告)号: | CN104295961A | 公开(公告)日: | 2015-01-21 |
发明(设计)人: | 聂金芳 | 申请(专利权)人: | 聂金芳 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V8/00;F21V29/502;F21Y101/02 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 路接洲 |
地址: | 213000 江苏省常州市武进*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种导光型LED射灯,包括灯体,所述的灯体包括石墨烯灯杯以及塑料灯座;所述的塑料灯座上设置有多根散热筋;所述的石墨烯灯杯和塑料灯座之间通过密封件密封连接;所述的灯杯底部设置有铝基板,所述的铝基板上焊接有LED芯片;所述的灯杯顶端通过胶粘固定有灯盖;灯杯内设置有导光柱;所述的导光柱凸出灯盖表面;所述的导光柱放置于LED芯片上;导光柱的顶部具有开口;所述的导光柱的底部具有挡块。本发明采用石墨烯制成杯体能够增加导热散热效果;灯体内的导光柱能够更好的将光源聚集,并且灯盖不易损坏。 | ||
搜索关键词: | 导光型 led 射灯 | ||
【主权项】:
一种导光型LED射灯,包括灯体,其特征在于:所述的灯体包括石墨烯灯杯以及塑料灯座;所述的塑料灯座上设置有多根散热筋;所述的石墨烯灯杯和塑料灯座之间通过密封件密封连接;所述的灯杯底部设置有铝基板,所述的铝基板上焊接有LED芯片;所述的灯杯顶端通过胶粘固定有灯盖;灯杯内设置有导光柱;所述的导光柱凸出灯盖表面;所述的导光柱放置于LED芯片上;导光柱的顶部具有开口;所述的导光柱的底部具有挡块。
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