[发明专利]一种开放式微流控芯片及其制作方法和操控方法有效
| 申请号： | 201410525697.4 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN104307582B | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 吴天准;凌世全 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司44281 | 代理人： | 任葵,彭家恩 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种开放式微流控芯片及其制作方法和操控方法。本发明的开放式微流控芯片，包括芯片基底，所述芯片基底上形成有超滑表面，其中所述超滑表面是润滑油填注具有凹陷微结构的表面形成的液体覆盖层。本发明的开放式微流控芯片采用超滑表面，大大降低外源物质在其表面运动的粘滞阻力，从而拓展了对外源物质尤其是流体的驱动方式，增加了操控的灵活性，并可以对敏感的体系进行操控。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 开放 式微 芯片 及其 制作方法 操控 方法 | ||
【主权项】：
一种开放式微流控芯片，包括芯片基底，其特征在于，所述芯片基底上形成有超滑表面，其中所述超滑表面是润滑油填注具有凹陷微结构的表面形成的液体覆盖层；所述超滑表面为图形化超滑表面；所述开放式微流控芯片通过包括如下步骤的方法制作：在基板上形成图形化的黏附层；在所述图形化的黏附层上黏附单层微球，得到图形化的微球模板；用可塑性材料转印所述微球模板，得到具有凹陷微结构的表面；向所述凹陷微结构中填充润滑油形成可自愈合多孔注液表面。
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