[发明专利]传感器单元、电子设备以及移动体有效
| 申请号： | 201410525769.5 | 申请日： | 2014-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN104515868B | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 佐久间正泰;茅野岳人 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G01P15/00 | 分类号： | G01P15/00;G01P3/00 |
| 代理公司： | 11225 北京金信知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄威;苏萌萌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种传感器单元，其特征在于具备传感器和安装有该传感器的安装基板，在安装基板上设置有与被设置在所述传感器上的端子相连接的安装端子，和从该安装端子延伸出的配线，所述配线未被设置在俯视观察时所述传感器与所述安装基板重叠的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 单元 电子设备 以及 移动 | ||
【主权项】：
1.一种传感器单元，其特征在于，/n具备传感器和安装有该传感器的安装基板，在所述传感器单元中，/n所述安装基板包含芯层以及被设置在该芯层的正背面的组合层，/n在所述芯层以及所述组合层上分别形成有绝缘层，/n在安装基板上设置有与被设置在所述传感器上的端子相连接的安装端子、从该安装端子延伸出的第一配线和被设置在所述安装基板的绝缘层彼此之间的第二配线，/n所述第一配线未被设置在俯视观察时的所述传感器与所述安装基板重叠的区域，/n在所述安装基板的所述重叠的区域的外侧设置有与所述第一配线相连接且在所述安装基板的厚度方向上延伸的通孔，/n所述第二配线经由所述通孔与所述第一配线连接。/n
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