[发明专利]用于退火装置的样品座与使用样品座的电流辅助退火装置有效
申请号: | 201410527563.6 | 申请日: | 2014-10-09 |
公开(公告)号: | CN104752305B | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
发明(设计)人: | 朱旭山;廖建能;陈耀祥 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/324 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开一种用于退火装置的样品座与使用样品座的电流辅助退火装置。所述样品座包括导热壳、高导热绝缘块以及第一电极与第二电极。导热壳包括底座与顶盖,所述高导热绝缘块分别邻接于所述底座上方与所述顶盖下方,所述高导热绝缘块之间可夹持待测量的试片,所述试片的长宽小于所述高导热绝缘块的长宽。所述第一电极与所述第二电极固定于所述试片两侧,与其连接,并分别与通电用导线连接,所述第一电极与所述第二电极的厚度小于所述试片的厚度,宽度大于所述试片的宽度。 | ||
搜索关键词: | 样品座 试片 退火装置 高导热 绝缘块 第二电极 第一电极 电流辅助 顶盖 导热壳 底座 导线连接 邻接 夹持 通电 测量 | ||
【主权项】:
1.一种用于退火装置的样品座,包括:导热壳,包括底座与顶盖;多数个高导热绝缘块,分别邻接于该底座上方与该顶盖下方,该些高导热绝缘块之间用以夹持待测量的试片;以及第一电极与第二电极,在该些高导热绝缘块之间相对设置,且分别固定于该试片的两侧并与该试片接触,其中该第一电极与该第二电极的厚度小于该试片的厚度,该第一电极与该第二电极的宽度大于该试片的宽度,以使该试片与该些高导热绝缘块完全并紧密地接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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