[发明专利]热转印方法在审
| 申请号： | 201410527893.5 | 申请日： | 2014-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN105564069A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 庄万历;凌国南;林伯安 | 申请（专利权）人： | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B41M5/382 | 分类号： | B41M5/382 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠;王宝筠 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种热转印方法，用以将膜件的图案转印至工件上。工件具有多个区块。热转印方法包括，将膜件与工件置入于模腔内；加热并提供负压于模腔，以使膜件延伸并依序接触所述区块。当膜件接触其中一区块时，加热模腔至第一温度，以使膜件黏着于与其接触的区块。冷却模腔至第一温度以下，以使膜件继续接触另一区块。当膜件黏着于工件的所有区块后，加热模腔至第二温度，以将膜件的图案转印至工件上。 | ||
| 搜索关键词： | 热转印 方法 | ||
【主权项】：
一种热转印方法，用以将一膜件的图案转印至一工件上，其特征在于，该工件具有多个区块，该热转印方法包括：将该膜件与该工件置入于一模腔内；加热并提供负压于该模腔，以使该膜件延伸并依序接触该些区块；当该膜件接触其中一区块时，加热该模腔至一第一温度，以使该膜件黏着于与其接触的该区块；冷却该模腔至该第一温度以下，以使该膜件继续接触另一区块；以及当该膜件黏着于该工件的所有区块后，加热该模腔至一第二温度，以将该膜件的图案转印至该工件上。
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