[发明专利]一种机械连接传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构有效
| 申请号： | 201410528287.5 | 申请日： | 2014-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN104269735A | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 王警卫;侯栋;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024;H01S5/40 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 胡乐 |
| 地址： | 710119 陕西省西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种机械连接式的传导冷却半导体激光器叠阵封装结构，以提高产品的可靠性和工作寿命。本发明在绝缘结构上，激光器叠阵居中，正极连接块和负极连接块分列激光器叠阵的两侧；正极连接块和负极连接块分别通过紧固螺钉斜向下穿过所述绝缘结构与基础热沉连接固定；正极连接块和负极连接块相向的内侧面均为斜面，两个斜面整体呈向下合拢状，整个激光器叠阵的两端外侧面也为斜面，分别与所述两个斜面相适配，以满足在紧固螺钉斜向下的旋紧作用下所有芯片模块整体上被正极连接块和负极连接块同时向中间和向下紧压，最终实现机械连接式的传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机械 连接 传导 冷却 半导体激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种机械连接传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构，包括基础热沉、正极连接块、负极连接块和主要由多个芯片模块构成的激光器叠阵，正极连接块、激光器叠阵和负极连接块经绝缘结构安装于基础热沉上，其中激光器叠阵处的绝缘结构还具有导热和应力缓释性能；所述芯片模块包括衬底和与衬底焊接的激光芯片，芯片模块的两侧分别设置为正极和负极；其特征在于：在绝缘结构上，激光器叠阵居中，正极连接块和负极连接块分列激光器叠阵的两侧；正极连接块和负极连接块分别通过紧固螺钉斜向下穿过所述绝缘结构与基础热沉连接固定；正极连接块和负极连接块相向的内侧面均为斜面，两个斜面整体呈向下合拢状，整个激光器叠阵的两端外侧面也为斜面，分别与所述两个斜面相适配，以满足在紧固螺钉斜向下的旋紧作用下所有芯片模块整体上被正极连接块和负极连接块同时向中间和向下紧压，最终实现机械连接式的传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构。
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