[发明专利]集成红外和白光的发光二极管在审
| 申请号： | 201410529851.5 | 申请日： | 2014-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN104269490A | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 沈凯;华利生 | 申请（专利权）人： | 江苏新广联光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;张涛 |
| 地址： | 214192 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成红外和白光的发光二极管，属于LED封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述集成红外和白光的发光二极管，包括封装基板；所述封装基板上设置有蓝光LED芯片以及红外LED芯片，所述蓝光LED芯片与红外LED芯片通过封装胶封装压盖在封装基板上，蓝光LED芯片上设置使得蓝光LED芯片能发出白光的荧光膜。本发明封装基板上设置蓝光LED芯片以及红外LED芯片，只在蓝光LED芯片上覆盖设置荧光膜，以使得蓝光LED芯片与荧光膜配合发出白光，在红外LED芯片工作产生红外光时，不受荧光粉的影响，确保红外LED芯片发出的红外光的发光距离，满足照明要求，结构简单，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 红外 白光 发光二极管 | ||
【主权项】：
一种集成红外和白光的发光二极管，包括封装基板（1）；其特征是：所述封装基板（1）上设置有蓝光LED芯片（5）以及红外LED芯片（3），所述蓝光LED芯片（5）与红外LED芯片（3）通过封装胶（2）封装压盖在封装基板（1）上，蓝光LED芯片（5）上设置使得蓝光LED芯片（5）能发出白光的荧光膜（4）。
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