[发明专利]用于超小肖特基二极管与石英基片薄膜电路吻合焊接方法有效
| 申请号： | 201410531662.1 | 申请日： | 2014-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN104384647A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 宋志明;曹乾涛;王斌;李红伟;吴红;莫秀英;李万荣 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;H01L21/60 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 张勇 |
| 地址： | 266555 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于超小肖特基二极管与石英基片薄膜电路吻合焊接方法，包括：在铟铅焊膏中选取锡珠在加热台上融成一个铟铅焊球；在石英基片薄膜电路的焊盘上点上助焊剂，助焊剂用于将要放在石英薄膜电路焊盘上的铟铅焊球粘住；将铟铅焊球放在石英基片薄膜电路的焊盘上，并且将铟铅焊球墩平；超小肖特基二极管放在墩平化的铟铅焊球上；通过加热台加热铟铅焊球将超小肖特基二极管与石英基片薄膜电路的焊盘熔焊在一起；对熔焊时形成的焊点进行检验，并且对超小肖特基二极管与石英基片薄膜电路的焊接进行电学测试。本发明方法简单，成本低廉，可行性强，并且有效的解决来只能采用昂贵的倒装焊接设备来焊接超小肖特基二极管的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 超小肖特基 二极管 石英 薄膜 电路 吻合 焊接 方法 | ||
【主权项】：
用于超小肖特基二极管与石英基片薄膜电路吻合焊接方法，其特征是，包括以下步骤：步骤一：在铟铅焊膏中选取2‑4个铟铅焊珠在直流加热台上融成一个铟铅焊球，选取铟铅锡珠的数量要与超小肖特基二极管的焊盘的面积相匹配；步骤二：在石英基片薄膜电路的焊盘上点上免清洗助焊剂；步骤三：将步骤一融成的铟铅焊球放在步骤二中点上助焊剂的石英基片薄膜电路的焊盘上，并且将铟铅焊球墩平；步骤四：把超小肖特基二极管放在墩平化的铟铅焊球上；步骤五：通过直流加热台加热铟铅焊球将超小肖特基二极管与石英基片薄膜电路的焊盘熔焊在一起；步骤六：对步骤五熔焊时形成的焊点进行检验，并且对超小肖特基二极管与石英基片薄膜电路的焊接进行电学测试。
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