[发明专利]一种外延片及其加工方法在审
| 申请号： | 201410532786.1 | 申请日： | 2014-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN104217929A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 王金 | 申请（专利权）人： | 王金 |
| 主分类号： | H01L21/20 | 分类号： | H01L21/20;H01L21/265 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种外延片及其加工方法，其中，所述加工方法包括以下步骤：在外延层注入离子。采用上述方案，本发明通过在外延层注入离子，能够在外延片加工完成后调整其特性，扩大了其应用范围；还可以作为外延片加工整体流程中的一个步骤，制造相异的外延片，应用广泛，具有很高的市场应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 外延 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种外延片的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：在外延层注入离子。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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