[发明专利]一种半导体湿敏元件在审
| 申请号： | 201410532974.4 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN104237326A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 李杰 | 申请（专利权）人： | 重庆泽嘉机械有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/12 | 分类号： | G01N27/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 402368 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体湿敏元件，包括基板，所述基板上设置有第一固定端、第二固定端，所述第一固定端、第二固定端之间连接有加热丝，所述加热丝中设置有湿敏元件，所述湿敏元件正下方设置有第三固定端、第四固定端，所述第三固定端、第四固定端被保护环限制固定，所述保护环一端与第一固定端固定连接。本发明结构简单、制造成本低廉、响应速度快、灵敏度高，寿命长、耐污染能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元件 | ||
【主权项】：
本发明涉及一种半导体湿敏元件，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有第一固定端、第二固定端，所述第一固定端、第二固定端之间连接有加热丝，所述加热丝中设置有湿敏元件，所述湿敏元件正下方设置有第三固定端、第四固定端，所述第三固定端、第四固定端被保护环限制固定，所述保护环一端与第一固定端固定连接。
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