[发明专利]一种高可靠性的倒装LED芯片、LED器件和LED芯片的制作方法

摘要

本发明提供了一种高可靠性的倒装LED芯片、LED器件及其制作方法，LED芯片包括外延衬底依次叠加在外延衬底上的第一半导体层、有源层、第二半导体层和接触反射层，接触反射层侧面包覆设置第一阻挡层，接触反射层与第一阻挡层上表面设置第二阻挡层，第二阻挡层上开设通孔，将所述通孔往下延伸直至在第一半导体层上形成盲孔，第一半导体层的裸露表面和第二阻挡层上表面上设置绝缘层，第一半导体层的裸露表面上的绝缘层上开设有第一安装槽，第二阻挡层的上表面的绝缘层上开设有第二安装槽，第一安装槽内安装有第一电极，第二安装槽内安装第二电极。本发明提供的LED芯片寿命长，可靠性高。

主权项

一种高可靠性的倒装LED芯片，该LED芯片包括外延衬底和依次层叠生长在所述外延衬底之上的第一半导体层、有源层、第二半导体层和接触反射层，所述接触反射层下表面部分覆盖在所述第二半导体层上，其特征在于：在接触反射层四周包覆生长第一阻挡层，在所述接触反射层和第一阻挡层的上表面生长第二阻挡层；在所述第二阻挡层上表面内开设有第一安装槽，所述第一安装槽一直延伸至第一半导体层以露出所述第一半导体层；在所述第一安装槽的侧壁和第二阻挡层的上表面形成一绝缘层；在所述第二阻挡层上表面的绝缘层上开设有第二安装槽；在所述第二安装槽内安装有第二电极，所述第二电极与所述第二阻挡层电连接；在所述第一安装槽内安装有第一电极，所述第一电极与所述第一半导体层电性连接；所述第一电极的上表面与所述第二电极的上表面齐平；所述第二阻挡层包括金属阻挡层以及依次铺设于所述金属阻挡层上表面的空洞保护层和表面层。