[发明专利]一种具有调高调平功能的热压头有效
| 申请号： | 201410536287.X | 申请日： | 2014-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN104385669A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 陈建魁;尹周平;王冠 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | B30B15/00 | 分类号： | B30B15/00;B30B15/34 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有调高调平功能的热压头，用于RFID标签制备中热压工艺，包括与RFID标签接触以进行热压的热压端组件、用于隔热的隔热组件以及用于调高调平的微调连接组件。微调连接组件包括连接筒、嵌状在连接筒壁面的紧定调平螺钉、一端从连接筒底部伸入其内部的球头锥面阶梯轴、套装在球头锥面阶梯轴另一端的套筒、垂直穿入套筒壁面的紧定调高螺钉。球头锥面阶梯轴具有第一锥面、第二锥面以及第三锥面。紧定调平螺钉周向均布并将尖端顶住第一锥面，用于调平。紧定调高螺钉分别顶住第二锥面和第三锥面以用于调高。本发明中的热压头装置能进行高度与平行度的微调，从而保证多个热压头高度与平行度的一致性，隔热效果良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 高调 功能 压头 | ||
【主权项】：
一种具有调高调平功能的热压头，其特征在于,用于RFID标签制备中热压工艺，包括：热压端组件(10)，该热压端组件(10)包括热压端部(11)和位于热压端部(11)底面腔室的发热芯(13)，所述发热芯(13)用于加热，所述热压端部(11)用于与所述RFID标签接触以进行加热加压；隔热组件(20)，其与所述热压端组件(10)相固定，用于将所述热压端部(11)的热量隔离开；微调连接组件(30)，其与所述隔热组件(20)相固定，包括球头锥面阶梯轴(33)，用于对所述热压端部(11)进行高度的调节和平行度的调节。
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