[发明专利]集成有光电探测器的MZ型光强度调制器有效
| 申请号： | 201410536567.0 | 申请日： | 2014-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN104238151A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 田自君;胡红坤;李薇;朱学军;华勇 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
| 主分类号： | G02F1/035 | 分类号： | G02F1/035 |
| 代理公司： | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人： | 侯懋琪;侯春乐 |
| 地址： | 400060 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 一种集成有光电探测器的MZ型光强度调制器，其创新在于：所述集成有光电探测器的MZ型光强度调制器包括MZ型光强度调制器芯片、光电探测器芯片和封装管壳；所述光电探测器芯片设置于MZ型光强度调制器芯片输出侧的波导合束点位置处；所述光电探测器芯片的光敏面与波导合束点相对，且光电探测器芯片的光敏面将波导合束点全部覆盖，光敏面与波导合束点之间通过光学胶粘接固定；所述光电探测器芯片的电极引脚通过金丝与封装管壳的引出电极键合连接。本发明的有益技术效果是：降低了在MZ型光强度调制器中集成光电探测器的工艺难度和生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 光电 探测器 mz 强度 调制器 | ||
【主权项】：
一种集成有光电探测器的MZ型光强度调制器，其特征在于：所述集成有光电探测器的MZ型光强度调制器包括MZ型光强度调制器芯片（1）、光电探测器芯片（2）和封装管壳；所述光电探测器芯片（2）设置于MZ型光强度调制器芯片（1）输出侧的波导合束点（A）位置处；所述光电探测器芯片（2）的光敏面与波导合束点（A）相对，且光电探测器芯片（2）的光敏面将波导合束点（A）全部覆盖，光敏面与波导合束点（A）之间通过光学胶粘接固定；所述光电探测器芯片（2）的电极引脚通过金丝与封装管壳的引出电极键合连接。
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