[发明专利]半导体封装件及其制法在审
| 申请号： | 201410537603.5 | 申请日： | 2014-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN105575911A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 许习彰;戴瑞丰;吕长伦;陈仕卿 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/485;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，半导体封装件包括封装胶体、半导体元件、多个导电柱以及增层结构。封装胶体具有相对的第一与第二表面。半导体元件嵌埋于封装胶体内并具有相对的主动面与被动面，且主动面与封装胶体的第一表面同侧。导电柱嵌埋于封装胶体内，并具有相对的第一与第二端部以分别外露于封装胶体的第一及第二表面。增层结构形成于封装胶体的第一表面上，并电性连接半导体元件及导电柱的第一端部。藉此，本发明无须精准对位，便可将增层结构电性连接至导电柱。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其包括：封装胶体，其具有相对的第一表面与第二表面；半导体元件，其嵌埋于该封装胶体内并具有相对的主动面与被动面，且该主动面外露于该封装胶体的第一表面；多个导电柱，其嵌埋于该封装胶体内，且该导电柱具有相对的第一端部与第二端部以分别外露于该封装胶体的第一表面及第二表面；以及增层结构，其形成于该封装胶体的第一表面上，并电性连接该半导体元件及该些导电柱的第一端部。
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