[发明专利]微波毫米波带状传输线的制备方法有效
| 申请号： | 201410537875.5 | 申请日： | 2015-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN104393392B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 张剑;何海丹;张云;蓝海;李颖凡;焦云峰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十研究所 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00 |
| 代理公司： | 成飞(集团)公司专利中心51121 | 代理人： | 郭纯武 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提出的一种微波毫米波带状传输线的制备方法，旨在提供一种成品率高,对电气性能的影响小，与原始设计吻合良好的传输线制作方法。本发明通过下述技术方案予以实现以金属地平面(1)为基板固联下介质层(3)，并在其上制作与信号导线(2)相连的金属化过孔(4)，得到微带板，然后将馈电探针的馈电探针内芯(5)插入到金属化过孔中，焊接为焊点呈平面或凹陷状态的固联结构，并将馈电探针外芯(6)与下金属地平面焊接在一起连接为一体，与信号导线形成电连接；其次将上介质层(8)固联的上金属地平面(9)组成的PCB板通过粘接片(10)与上述以金属地平面为基板的微带板自上而下层叠在一起，送入到高温压机里进行压接。 | ||
| 搜索关键词： | 微波 毫米波 带状 传输线 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种微波毫米波带状传输线的制备方法，其特征在于包括如下步骤：首先使用PCB印刷电路板技术，以金属地平面（1）为基板固联下介质层（3），并在其上制作与信号导线（2）相连的金属化过孔（4），得到以金属地平面（1）为基板的微带板，然后将馈电探针的馈电探针内芯（5）插入到金属化过孔（4）中，控制馈电探针内芯（5）的顶端高度低于金属化过孔（4）孔口，再将馈电探针内芯（5）及金属化过孔（4）焊接为焊点呈平面或凹陷状态的固联结构，并将馈电探针外芯（6）与下金属地平面（1）焊接在一起或者通过法兰盘固定的方式连接为一体，与信号导线（2）形成电连接；其次将上介质层（8）固联的上金属地平面（9）组成的PCB板通过粘接片（10）与上述以金属地平面（1）为基板的微带板自上而下层叠在一起，送入到高温压机里进行压接。
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