[发明专利]PCB型低电压半导体桥发火组件在审
| 申请号： | 201410538390.8 | 申请日： | 2014-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN104296602A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 严楠;杨军;张威;娄文忠;郑飞 | 申请（专利权）人： | 北京理工北阳爆破工程技术有限责任公司 |
| 主分类号： | F42B3/13 | 分类号： | F42B3/13 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 张金芝;杨颖 |
| 地址： | 100873 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及PCB型低电压半导体桥发火组件，包括半导体桥换能元芯片、点火药，还包括形成T型电路板连接的主电路板和PCB电路板，通过导电胶或键合金属丝将所述半导体桥换能元芯片固定在所述PCB电路板上，所述点火药由塑料套管进行封装，所述PCB电路板的背面覆有成对的马头形且具有锯齿的铜板放电片结构，所述放电片距离外圆之间布置有至少2个锯齿，所述锯齿的角度为50°～80°。本发明的发火组件可满足发火电压低、电磁安全性高、发火时间短和体积小结构坚固等要求。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 电压 半导体 发火 组件 | ||
【主权项】：
一种PCB型低电压半导体桥发火组件，包括半导体桥换能元芯片、点火药，其特征在于：还包括形成T型电路板连接的主电路板和PCB电路板，通过导电胶或键合金属丝将所述半导体桥换能元芯片固定在所述PCB电路板上，所述点火药由塑料套管进行封装，所述PCB电路板的背面覆有成对的马头形且具有锯齿的铜板放电片结构，所述放电片距离外圆之间布置有至少2个锯齿，所述锯齿的角度为50°～80°。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京理工北阳爆破工程技术有限责任公司，未经北京理工北阳爆破工程技术有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410538390.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：检测后悬置软垫总成位置度的检具
- 下一篇：车载全热交换机安装罩壳
