[发明专利]全角度发光的功率型LED及其制作方法

摘要

本发明公开全角度发光的功率型LED及其制作方法。制作方法主要包括导电和导热柱的制作、电极的连接和导电和导热柱和金属连接面的连接等。导电和导热柱采用透光材料制备，并且在导电和导热柱通孔，用于形成导电电极。LED芯片直接焊接电和导热柱的界面上，可以有效将热量传递到导电和导热柱上，导电和导热柱材料具有高导热性能，在导电和导热柱底部有正电极、负电极焊接面，导电和导热柱与焊接面之间具有非常小的界面热阻，可以有效传导热量，降低了LED的热阻，保证高可靠和发光稳定性。

主权项

全角度发光的功率型LED的制作方法，其特征在于包括如下步骤：（1）导电和导热柱的制作：导电和导热柱采用透光材料制备，导电和导热柱为圆形柱或者菱形柱；（2）在导电和导热柱上加工贯穿顶端和底部的通孔（5），用于安装陶瓷材料绝缘柱（6）；（3）制备陶瓷材料绝缘柱，陶瓷材料绝缘柱为中空结构，中空部分穿入导电线（7）或中空部分内壁镀金属层；（4）在导电和导热柱的顶端镀上正电极焊盘（3），正电极焊盘（3）与导电和导热柱直接接触导电；在导热和导电柱顶端除正电极焊盘（3）外，采用镀膜工艺技术，首先镀膜绝缘层，再镀导电层，即形成负电极焊盘（2）；负电极焊盘（2）与陶瓷材料绝缘柱（6）中的导电线（7）或中空内壁的金属镀层导电连接；在导热和导电柱（4）底部形成器件负电极焊盘（8）和器件正电极焊盘（9），采用镀膜工艺技术，在包含通孔部位的部分首先镀膜绝缘层，再镀导电层Al材料，即形成器件负电极焊盘（8），将陶瓷材料绝缘柱（6）中的导电线7或中空内壁的金属镀层与器件负电极焊盘（8）导电连接；在导热和导电柱（4）底部即与顶端正电极焊盘（3）相对应的位置，采用镀膜工艺直接制备器件正电极焊盘（9）；（5）采用倒装结构LED芯片，倒装焊接到导电和导热柱的顶端，其中LED芯片正极倒装焊接到正电极焊盘（3）上，负极倒装焊接到负电极焊盘（2）上。