[发明专利]半导体恒温电控箱在审
| 申请号： | 201410540888.8 | 申请日： | 2014-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN105573363A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 刘宝成 | 申请（专利权）人： | 河南恒昌电子有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/00 | 分类号： | G05D23/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌市长葛市黄河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，名称是半导体恒温电控箱，它包括一个箱体，所述的箱体具有箱体出口和箱体进口；它还包括一个热量交换件，所述的热量交换件外侧是两端分别具有第二进口和第二出口的腔体，在腔体侧面有开口，在开口处镶嵌有半导体致冷件，箱体出口用第一管道连接第二进口，第二出口用第二管道连接箱体进口，在腔体内安装有循环风扇，循环风扇连接控制装置，所述的半导体致冷件连接控制装置，所述的箱体内或／和热量交换件内具有温度测量装置，温度测量装置连接控制装置，所述的控制装置具有设定部件，这样的半导体恒温电控箱具有结构简单、效率高、恒温效果好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 恒温 电控箱 | ||
【主权项】：
半导体恒温电控箱，其特征是：它包括一个箱体，所述的箱体具有箱体出口和箱体进口；它还包括一个热量交换件，所述的热量交换件外侧是两端分别具有第二进口和第二出口的腔体，在腔体侧面有开口，在开口处镶嵌有半导体致冷件，箱体出口用第一管道连接第二进口，第二出口用第二管道连接箱体进口，在腔体内安装有循环风扇，循环风扇连接控制装置，所述的半导体致冷件连接控制装置。
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