[发明专利]胶封式传感器及其制造工艺

摘要

本发明公开了一种胶封式传感器及其制造工艺，包括支架、霍尔芯片和电路板；支架整体注塑有接插头和连接PIN针组且靠近传感端形成有一凹腔，该凹腔内形成有靠近传感端的芯片凹腔；霍尔芯片安装在芯片凹腔内，霍尔芯片的前端面与芯片凹腔靠近传感端的侧面相贴合，芯片凹腔的其余侧面形成有若干凸筋，该凸筋与霍尔芯片的其余侧面过盈配合，电路板安装在凹腔中且底面与凹腔底面贴合，凹腔内灌装绝缘密封胶封装电路板和霍尔芯片。本发明中芯片与芯片凹腔内的凸筋过盈配合，既易于保证芯片安装到底，又使得芯片前端面与芯片凹腔靠近传感端的侧面贴合，保证了传感气息，同时胶水固定有效防止安装压紧力过大导致传感头鼓包或者破裂，保证了芯片的安装位置。

主权项

一种胶封式传感器，其特征在于，包括：霍尔芯片(2)，具有传感元(21)和芯片PIN针组(22)；电路板(3)，包括基板(31)、电路板PIN针组(32)、金属连接孔组(33)和电子元件(34)；支架(1)，其内部注塑封装有连接PIN针组(17)，所述支架(1)包括传感部和接插部，其中传感部具有与被测元件对应设置的传感头，接插部具有一接插头(11)，所述传感头处形成有一凹腔(16)，该凹腔(16)内形成有能容纳霍尔芯片(2)的芯片凹腔(18)以及能容纳电子元件(34)的电子元件凹腔(161)，所述芯片凹腔(18)位于凹腔(16)靠近传感端的一侧且芯片凹腔(18)中除靠近传感端的侧面外的其余侧面均形成有若干凸筋(182)，该凸筋(182)与霍尔芯片(2)的对应侧面过盈配合，所述连接PIN针组(17)的一端从接插头(11)伸出，另一端伸出在凹腔(16)中；所述霍尔芯片(2)安装在芯片凹腔(18)内且芯片头部的前端面(24)与芯片凹腔(18)靠近传感端的侧面相贴合，所述电路板(3)安装在凹腔(16)中且基板(31)的底面与凹腔(16)的底面(162)贴合，PIN针组(17)位于凹腔(16)中的一端与电路板(3)的金属连接孔组(33)连接，电路板PIN针组(32)与霍尔芯片(2)的芯片PIN针组(22)连接，所述凹腔(16)内两次灌装绝缘密封胶封装电路板(3)和霍尔芯片(2)；所述电子元件(34)和电路板PIN针组(32)分别位于基板(31)的正面和反面；其中，凹腔(16)内填满绝缘密封胶，电子元件凹腔(161)内没有绝缘密封胶。