[发明专利]一种高强度金包铜复合丝材及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201410541578.8 申请日: 2014-10-14
公开(公告)号: CN104308124A 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 陈永泰;谢明;杨有才;张吉明;王松;陈松;王塞北;胡洁琼;魏宽;李爱坤 申请(专利权)人: 昆明贵金属研究所
主分类号: B22D19/16 分类号: B22D19/16;C22C9/06;C22C9/00;B21C37/04
代理公司: 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 代理人: 赛晓刚
地址: 650106 云南省昆明市高新*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明公开了一种高强度金包铜复合丝材及其制备方法。金包铜复合丝材以高强度铜合金为芯线,纯金为包覆层。高强度金包铜的复合丝材的制备工艺为:将纯度≥99.999%的外层金属金经铸锭、挤压、拉拔成圆管,并于500℃-600℃退火30min-60min。将铜于中频感应炉内熔炼,待铜完全熔化后,加入添加元素Ag:0.3%-3%,Ni:0.2%-1%,RE:0.1-0.3%,并升温精炼。将熔化的铜合金浇入金管中,进行快速凝固,制得复合棒材。后经旋锻加工、拉拔、在线连续退火制备超细高强度金包铜复合丝材。本发明的复合丝材的力学性能得到明显提高。主要应用于晶体管集成电路大规模集成电路等各种半导体器件中作为内引线用于各种电子元器件(如二极管,三极管,集成电路大规模集成电路IC卡等)的封装处理,具有很好的应用前景。
搜索关键词: 一种 强度 金包铜 复合 及其 制备 方法
【主权项】:
一种高强度金包铜复合丝材,其特征在于:外层金属为纯度大于99.999%的金,内层为铜合金,铜合金的成分为Ag:0.3%‑3%,Ni:0.2%‑1%,RE:0.1‑0.3%。,余量为铜。
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