[发明专利]一体式SF6气体密度控制器在审

专利信息
申请号: 201410546636.6 申请日: 2014-10-15
公开(公告)号: CN104317319A 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 晁超;范联科;张少平 申请(专利权)人: 秦川机床集团宝鸡仪表有限公司
主分类号: G05D11/13 分类号: G05D11/13
代理公司: 宝鸡市新发明专利事务所 61106 代理人: 席树文
地址: 721006 陕西*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一体式SF6气体密度控制器,其主要由机组、机芯、仪表度盘及外壳、弹簧管、补偿元件、引压元件、压力传感器、温度传感器、放大及补偿电路、V/I转换电路、微处理器(单片机)、E2PROM组成,并联的机组、压力传感器、和温度传感器,机组依次与温度补偿电路、度盘指示连接;压力传感器通过运算放大和A/D转换电路后接入微处理器,温度传感器接入微处理器;微处理器通过D/A和V/I转换电路输出4-20mA电流信号;微处理器根据压力、温度信号利用E2PROM内的压力—温度综合补偿获取该温度下输出信号的补偿值,输入放大及补偿电路,并通过RS485接口电路直接输出补偿后压力、补偿前压力及温度。
搜索关键词: 体式 sf sub 气体 密度 控制器
【主权项】:
一体式SF6气体密度控制器,其特征是主要由机组、机芯、仪表度盘及外壳、弹簧管、补偿元件、引压元件、压力传感器、温度传感器、放大及补偿电路、V/I转换电路、微处理器、E2PROM组成,并联的机组、压力传感器、和温度传感器,机组依次与温度补偿电路、度盘指示连接;压力传感器通过运算放大和A/D转换电路后接入微处理器,温度传感器接入微处理器;微处理器通过D/A和V/I转换电路输出4‑20mA电流信号;微处理器根据压力、温度信号利用E2PROM内的压力—温度综合补偿获取该温度下输出信号的补偿值,输入放大及补偿电路,并通过RS485接口电路直接输出补偿后压力、补偿前压力及温度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于秦川机床集团宝鸡仪表有限公司,未经秦川机床集团宝鸡仪表有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410546636.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top