[发明专利]一种焊垫结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201410548585.0 | 申请日： | 2014-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN105575927A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 何明;郭炜;王潇 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;高伟 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊垫结构及其制作方法，包括：互连金属层、位于所述互连金属层上的层间介电层以及位于所述层间介电层中的若干顶部通孔，其中所述互连金属层分为焊垫区域和非焊垫区域；在所述层间介电层中形成有暴露位于焊垫区域的所述互连金属层的第一开口；在层间介电层的表面上和第一开口的侧壁和底部形成有顶部金属层，位于第一开口底部的顶部金属层与所述互连金属层相接触组成叠层结构，共同作为焊垫；在顶部金属层的上方形成有具有第二开口的钝化层，第二开口暴露焊垫。本发明的焊垫结构在不增加顶部金属层厚度的前提下，使顶部金属层与其下方的互连金属层的叠层结构共同作为焊垫，增加了焊垫的厚度，解决了Au球键合不牢的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种焊垫结构，其特征在于，包括：互连金属层、位于所述互连金属层上的层间介电层以及位于所述层间介电层中的若干顶部通孔，其中所述互连金属层分为焊垫区域和非焊垫区域；在所述层间介电层中形成有暴露位于所述焊垫区域的所述互连金属层的第一开口；在所述层间介电层的表面上和所述第一开口的侧壁和底部形成有顶部金属层，位于所述第一开口底部的顶部金属层与所述互连金属层相接触组成叠层结构，共同作为焊垫；在所述顶部金属层的上方形成有具有第二开口的钝化层，所述第二开口暴露所述焊垫。
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