[发明专利]BGA植球方法在审
| 申请号： | 201410549011.5 | 申请日： | 2014-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN104308312A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 杨陈波 | 申请（专利权）人： | 安徽蓝海机电设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/06;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 孙向民;董彬 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种BGA植球方法，包括：(1)将芯片固定到植球台台面上；(2)在芯片的表面上刷匀助焊膏；(3)将植球网罩设在芯片的表面上；(4)将锡球倒入植球台的植球网上并平铺；(5)待锡球从植球网上的通孔粘到芯片表面的助焊膏时，移除植球网；(6)用风枪加热至锡球融化。该BGA植球方法操作简单，减少物料浪费。 | ||
| 搜索关键词： | bga 方法 | ||
【主权项】：
一种BGA植球方法，其特征在于，包括：(1)将芯片固定到植球台台面上；(2)在芯片的表面上刷匀助焊膏；(3)将植球网罩设在芯片的表面上；(4)将锡球倒入植球台的植球网上并平铺；(5)待锡球从植球网上的通孔粘到芯片表面的助焊膏时，移除植球网；(6)用风枪加热至锡球融化。
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