[发明专利]记忆体结构及形成记忆体结构的方法有效

专利信息
申请号: 201410549666.2 申请日: 2014-10-16
公开(公告)号: CN105575991B 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 刘柏村;范扬顺;陈钧罄 申请(专利权)人: 财团法人交大思源基金会
主分类号: H01L27/24 分类号: H01L27/24;H01L45/00;H01L29/786
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明揭露一种记忆体结构及形成记忆体结构的方法。记忆体结构包含一控制单元以及一记忆单元,记忆单元电性连接至控制单元。控制单元包含一源极与一漏极;一主动层,接触源极的一部分及漏极的一部分;一栅极层;以及一栅极绝缘层,位于主动层与栅极层之间。记忆单元包含一底电极层;一顶电极层;以及一电阻切换层,电阻切换层位于底电极层以及顶电极层之间,其中电阻切换层与主动层的材质为氧化铝锌锡。本发明的功效在于,本发明主动层与电阻切换层的材质均为氧化铝锌锡,能在低温下制备并达到系统整合与减少成本等目的。
搜索关键词: 记忆体 结构 形成 方法
【主权项】:
1.一种记忆体结构,其特征在于,包含一控制单元以及一记忆单元,该记忆单元电性连接该控制单元,其中:该控制单元包含:一源极与一漏极;一主动层,接触该源极的一部分及该漏极的一部分;一半导体层,位于该主动层上;一栅极层;以及一栅极绝缘层,位于该主动层与该栅极层之间;该记忆单元包含:一底电极层;一顶电极层;一电阻切换层,该电阻切换层位于该底电极层以及该顶电极层之间;以及一氧化铪层,位于该电阻切换层以及该底电极层之间,其中该电阻切换层与该主动层的材质为氧化铝锌锡,且该半导体层的材质为五环素或聚3‑己基噻吩。
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