[发明专利]基板传送装置有效
| 申请号： | 201410550430.0 | 申请日： | 2014-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN104576476B | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 藤井严;龟崎厚治;江藤谦次;佐佐木康次 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 韩登营;栗涛 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基板传送装置，其能够提高在传送因自重而变形的基板时的基板传送的精确度。本发明的一个实施方式所涉及的基板传送装置(1)具有机械手部(20)、多个定位垫(23a、23b、23c)和至少一个支承垫(24)。机械手部(20)具有用于放置能够因自重而变形的基板(W)的放置面(201)。多个定位垫(23a、23b、23c)以自放置面(201)起的第1高度(H1)支承放置在该放置面(201)上的基板(W)的周缘。至少一个支承垫(24)设置于放置面(201)，其支承放置在该放置面(201)上的基板W的下表面，具有高于第1高度(H1)的第2高度(H2)。 | ||
| 搜索关键词： | 放置面 基板 基板传送装置 机械手部 变形的 定位垫 支承垫 支承 基板传送 下表面 传送 | ||
【主权项】：
1.一种基板传送装置，用于传送能够因自重而变形的基板，其特征在于，其具有机械手部、多个定位垫和至少一个支承垫，其中，所述机械手部具有用于放置所述基板的放置面；所述多个定位垫以自所述放置面起的第1高度支承放置在所述放置面上的所述基板的周缘；所述支承垫设置在所述放置面上，其支承放置在所述放置面上的所述基板的下表面，具有高于上述第1高度的第2高度，所述支承垫具有基部和转动体，其中，所述转动体由导电性材料构成，配置于所述基部的上表面，至少能够以一个轴为中心相对于所述基部转动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社爱发科，未经株式会社爱发科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410550430.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
