[发明专利]水稻机插硬盘育秧药肥液浸渍基布的制备及应用

摘要

本发明公开了水稻机插硬盘育秧药肥液浸渍基布的制备及应用，属于水稻育秧技术领域。包括：（1）麻纤维育秧基布的准备；（2）药肥溶液的配制；（3）育秧基布的浸渍处理；（4）浸渍后基布的应用等步骤工艺。本发明解决了客土与壮秧剂、肥料难以混匀，影响秧苗生长和机插的速度与质量；也防止了底土、壮秧剂及肥料从硬盘底孔流失的问题，可增强秧苗根系盘结力30%，减少秧土和谷种的使用量各30%，用工减少50%以上，且大大减轻劳动强度；每片基布仅0.15元左右，具有育秧成本低，秧苗素质好，机插质量好，产量高的特点。

主权项

    水稻机插硬盘育秧药肥液浸渍基布的制备及应用，其特征在于按如下步骤进行：（1）麻纤维育秧基布的准备：将正面光滑、背面粗糙的麻纤维育秧基布，按略小于育秧硬盘内径的规格进行裁切后，备用；（2）药肥溶液的配制：将壮秧剂或复合肥与水按重量体积200‑400克:1000lm或50‑150克:1000lm比例混合溶解成药肥溶液，备用；（3）育秧基布的浸渍处理：将裁切后的麻纤维育秧基布按30片/1000lm药肥溶液的比例投入，搅拌浸渍10‑20分钟，捞起、沥液至不滴液后即可现用或烘干至含水量≤1%后贮藏，备用；    （4）浸渍后基布的应用：于播种流水线的起始端，将湿润或烘干的基布按1片/每育秧硬盘比例平铺于育秧硬盘的底部后，按加底土、播种、淋水的常规方法进行育秧流水操作直至育成秧苗。