[发明专利]一种获得厚度大于10nm的室温铁磁性(Ga,Mn)As薄膜的方法有效

专利信息
申请号: 201410552789.1 申请日: 2014-10-17
公开(公告)号: CN104332304A 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: 赵建华;王海龙 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01F41/14 分类号: H01F41/14;H01F10/32
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种获得厚度大于10nm的室温铁磁性(Ga,Mn)As薄膜的方法,包括:在脱氧后的半绝缘GaAs衬底上高温生长用于平滑衬底表面的GaAs缓冲层;降低生长温度,在GaAs缓冲层上生长(In,Ga)As缓冲层;降低生长温度,在(In,Ga)As缓冲层上生长(Ga,Mn)As薄膜;在(Ga,Mn)As薄膜表面沉积一层面内易磁化的铁磁金属;在铁磁金属上生长一层Al薄膜用于防止铁磁金属氧化。利用本发明,仅通过分子束外延方法生长(In,Ga)As缓冲层在(Ga,Mn)As薄膜中引入面内张应变,使其易磁化轴垂直于表面,继而分离了铁磁金属和(Ga,Mn)As薄膜的宏观磁信号并获得了厚度大于10 nm的室温铁磁性(Ga,Mn)As薄膜。
搜索关键词: 一种 获得 厚度 大于 10 nm 室温 铁磁性 ga mn as 薄膜 方法
【主权项】:
一种获得厚度大于10nm的室温铁磁性(Ga,Mn)As薄膜的方法,其特征在于,包括:在脱氧后的半绝缘GaAs衬底上高温生长用于平滑衬底表面的GaAs缓冲层;降低生长温度,在GaAs缓冲层上生长(In,Ga)As缓冲层;降低生长温度,在(In,Ga)As缓冲层上生长(Ga,Mn)As薄膜;在(Ga,Mn)As薄膜表面沉积一层面内易磁化的铁磁金属;以及在铁磁金属上生长一层Al薄膜用于防止铁磁金属氧化。
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