[发明专利]高Q值C波段介质谐振器有效

专利信息
申请号: 201410552857.4 申请日: 2014-10-17
公开(公告)号: CN104319451A 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 朱田中;侯正龙 申请(专利权)人: 张家港保税区灿勤科技有限公司
主分类号: H01P7/10 分类号: H01P7/10;H01P1/207
代理公司: 常州市维益专利事务所 32211 代理人: 陆华君
地址: 215634 江苏省苏州市张家港*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种高Q值C波段介质谐振器,包括腔体以及设置在腔体上的介质谐振柱,介质谐振柱经底座安装在腔体上,介质谐振柱的底面经粘结剂设置在底座上,底座与腔体之间形成止回扣接结构;该止回扣接结构为:在腔体中部开设连接孔,在所述底座的底面中部安装有连接圆筒,所述的连接圆筒延其长度方向设置有十字开槽,所述连接孔的内臂上设置有一圈凸环,所述连接圆筒的外壁上形成与该凸环相配合的环槽;当连接圆筒的环槽与连接孔内的凸环配合时,底座的底面与腔体的顶面形成贴面配合。提高介质谐振柱在腔体上的稳定性,进而提高谐振器的Q值,从而使谐振器具有更好的性能,抗震动和冲击性能好。
搜索关键词: 波段 介质 谐振器
【主权项】:
一种高Q值C波段介质谐振器,其特征是,包括腔体(4)以及设置在腔体(4)上的介质谐振柱(1),所述的介质谐振柱(1)经底座(2)安装在腔体(4)上,所述介质谐振柱(1)的底面经粘结剂(3)设置在底座(2)上,所述底座(2)与腔体(4)之间形成止回扣接结构;该止回扣接结构为:在所述的腔体(4)中部开设连接孔,在所述底座(2)的底面中部安装有连接圆筒(21),所述的连接圆筒(21)延其长度方向设置有十字开槽,所述连接孔的内臂上设置有一圈凸环(5),所述连接圆筒(21)的外壁上形成与该凸环(5)相配合的环槽;当连接圆筒(21)的环槽与连接孔内的凸环(5)配合时,所述底座(2)的底面与腔体(4)的顶面形成贴面配合。
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