[发明专利]触控模块在审
| 申请号： | 201410553430.6 | 申请日： | 2014-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN105573537A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 林招庆;李文定;沈宗毅 | 申请（专利权）人： | 源贸科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种触控模块。所述触控模块包含一基板及一电极层。所述电极层形成于所述基板表面，并包含有多个间隔排列的传感单元。多个所述传感单元中的至少一个传感单元耦接一走线，且所述走线布设于多个所述传感单元之间的间隙。因此，相较于现有技术，所述电极层的边缘用以设置导线的区域减少，从而不仅减少了应用所述触控模块的手机的体积，也会增加所述手机的美观。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 | ||
【主权项】：
一种触控模块，包含：一基板；及一电极层，形成于所述基板表面，并包含有多个间隔排列的传感单元；其特征在于：多个所述传感单元中的至少一个传感单元耦接一走线，且所述走线布设于多个所述传感单元之间的间隙。
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