[发明专利]细线线圈的微电弧焊接工艺

摘要

本发明公开了细线线圈的微电弧焊接工艺，先准备好焊接设备，启动真空泵：将焊枪底部瓷嘴外部空气向内向上吸，形成上升气流；对焊点进行预热：用电极对准缠绕有漆包线的铜引脚，采用0.3～2A的小电流对焊点进行预热10ms～100ms，将漆包线上的漆皮烧掉，但不破坏细线线圈铜丝；将预热后的焊点迅速提高焊接电流至40A，焊接2～200ms，使引脚熔化形成熔球，将烧掉了漆皮的细线包裹在熔球里；同时，上升气流使瓷嘴与焊接区域周围的高温气体向内向上吸收，保护焊接细线线圈接头处的漆包线不被烧断；利用铜钨、纯钨或钨合金电极耐高温、耐电弧烧蚀、导电导热性能好、散热快的优点，代替了原有的带锡热电烙铁头，避免在焊接过程中使用氮气保护气体进行焊接，减少对人体危害。

主权项

细线线圈的微电弧焊接工艺，其特征在于：按以下步骤进行操作：(1)第一步：先准备好焊接设备；(2)第二步：启动真空泵：将焊枪底部瓷嘴外部空气向内向上吸，形成上升气流；(3)第三步：对焊点进行预热：用电极对准缠绕有漆包线的铜引脚，采用0.3～2A的小电流对焊点进行预热10ms～100ms，将漆包线上的漆皮烧掉，但不破坏细线线圈铜丝；(4)第四步：焊接：将预热后的焊点迅速提高焊接电流至40A，焊接2～200ms，使引脚熔化形成熔球，将烧掉了漆皮的细线包裹在熔球里；同时，上升气流使瓷嘴与焊接区域周围的高温气体向内向上吸收，保护焊接细线线圈接头处的漆包线不被烧断；(5)第五步：熔球冷却凝固。