[发明专利]一种基于金锡共晶的石英键合方法在审
| 申请号： | 201410554261.8 | 申请日： | 2014-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN105502967A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 刘韧;杨军;丁凯;孙刚;唐琼;车一卓;苏翼 | 申请（专利权）人： | 北京自动化控制设备研究所 |
| 主分类号： | C03C27/08 | 分类号： | C03C27/08 |
| 代理公司： | 核工业专利中心 11007 | 代理人： | 高尚梅 |
| 地址： | 100074 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是一种基于金锡共晶的石英键合方法。包括以下步骤：准备步骤；清洗步骤；沉积薄膜的步骤：对两侧零部件之一(11)依次沉积Cr/Au薄膜，并对中间零部件(12)对应于两侧零部件之一(11)的一侧依次沉积Cr/Au/Sn/Au薄膜；然后，对两侧零部件之二(13)依次沉积Cr/Au薄膜，并对中间零部件(12)对应于两侧零部件之二(13)的另一侧依次沉积Cr/Au/Sn/Au薄膜；热压键合的步骤。实现了焊料层组份比例的精确控制。实现了图形化焊料的精密加工。能实现石英敏感结构件的精密对准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 金锡共晶 石英 方法 | ||
【主权项】：
一种基于金锡共晶的石英键合方法，其特征在于，包括以下步骤：准备步骤：准备待键合的两侧零部件之一(11)、中间零部件(12)、两侧零部件之二(13)，在两侧零部件之一(11)、两侧零部件之二(13)与中间零部件(12)的基片外框上事先加工好对应的键合对准图形标记；清洗步骤：对两侧零部件之一(11)、中间零部件(12)、两侧零部件之二(13)的石英表面进行清洗处理；沉积薄膜的步骤：对两侧零部件之一(11)依次沉积Cr/Au薄膜，并对中间零部件(12)对应于两侧零部件之一(11)的一侧依次沉积Cr/Au/Sn/Au薄膜，Cr/Au薄膜厚度为10～20nm；Sn/Au薄膜整体厚度为1.5～2μm，且Au:Sn薄膜的厚度比例为3:2；或者，对两侧零部件之一(11)依次沉积Ti/Au薄膜，并对中间零部件(12)对应于两侧零部件之一(11)的一侧依次沉积Ti/Au/Sn/Au薄膜，Ti/Au薄膜厚度为160～200nm；Sn/Au薄膜整体厚度为1.5～2μm，且Au:Sn薄膜的厚度比例为3:2；然后，对两侧零部件之二(13)依次沉积Cr/Au薄膜，并对中间零部件(12)对应于两侧零部件之二(13)的另一侧依次沉积Cr/Au/Sn/Au薄膜，Cr/Au薄膜厚度为10～20nm；Sn/Au薄膜整体厚度为1.5～2μm，且Au:Sn薄膜的厚度比例为3:2；或者，对两侧零部件之二(13)依次沉积Ti/Au薄膜，并对中间零部件(12)对应于两侧零部件之之二(13)的另一侧依次沉积Ti/Au/Sn/Au薄膜，Ti/Au薄膜厚度为160～200nm；Sn/Au薄膜整体厚度为1.5～2μm，且Au:Sn薄膜的厚度比例为3:2；热压键合的步骤：在对准台上将中间零部件(12)与两侧零部件之一(11)进行对准，并进行热压键合，然后在对准台上将中间零部件(12)的另一侧与两侧零部件之二(13)对准并热压键合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京自动化控制设备研究所，未经北京自动化控制设备研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410554261.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种镀膜真空玻璃的制备方法
- 下一篇：一种本体着色耐候性装饰玻璃及其制作工艺
