[发明专利]一种通过三维打印修复次品的方法有效
申请号: | 201410557236.5 | 申请日: | 2014-10-20 |
公开(公告)号: | CN104401016B | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 吕月林 | 申请(专利权)人: | 芜湖林一电子科技有限公司 |
主分类号: | B29C73/00 | 分类号: | B29C73/00;B29C64/10;B33Y10/00 |
代理公司: | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙)34119 | 代理人: | 程笃庆,黄乐瑜 |
地址: | 241200 安徽省芜*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明提供了一种通过三维打印修复次品的方法,具体步骤如下获得标准工件数据模型;对待修工件进行扫描,并根据扫描数据建立待修工件数据模型;将待修工件数据模型与标准工件数据模型进行分析对比,提取瑕疵区域;对瑕疵区域进行分析,计算出可将瑕疵区域从待修工件主体上分离的切割面;根据切割面切割待修工件;根据切割面和标准工件数据模型生成可修复待修工件主体的修补模型;根据修补模型生成分层图;以待修工件上的切割面为底面,根据分层图对待修工件主体进行打印修复。本发明提出的一种通过三维打印修复次品的方法,可通过表面切割和立体打印对工件进行精度修复。 | ||
搜索关键词: | 一种 通过 三维 打印 修复 次品 方法 | ||
【主权项】:
一种通过三维打印修复次品的方法,其特征在于,通过表面切割使次品工件的瑕疵区域规范化,并通过立体打印对切割区域进行修复;具体步骤如下:获得标准工件数据模型;对待修工件进行扫描,并根据扫描数据建立待修工件数据模型;将待修工件数据模型与标准工件数据模型进行分析对比,提取瑕疵区域;对瑕疵区域进行分析,计算出可将瑕疵区域从待修工件主体上分离的切割面;根据切割面切割待修工件;根据切割面和标准工件数据模型生成可修复待修工件主体的修补模型;根据修补模型生成分层图;以待修工件上的切割面为底面,根据分层图对待修工件主体进行打印修复;其中,瑕疵区域的计算方法为:首先计算标准工件数据模型表面覆盖点,生成目标点集合;然后计算待修工件数据模型表面覆盖点,生成工件点集合;最后,统计仅存在于工件点集合而不存在于目标点集合中的点,获得瑕疵点集合;根据瑕疵点集合获得瑕疵区域。
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