[发明专利]晶圆检测装置有效
| 申请号： | 201410557979.2 | 申请日： | 2014-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN104409376B | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 刘永丰 | 申请（专利权）人： | 上海技美电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N21/88 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201100 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆检测装置，其特征在于，包括支架；裂缝检测装置；所述裂缝检测装置用于检测晶圆是否存在裂缝，所述裂缝检测装置可转动地设置在所述支架上。本发明中的晶片检测装置，运用裂缝检测装置检测晶圆上是否存在裂缝，操作简单、方便，测量的准确度高。本发明中的晶圆检测装置的自动化程度和检测效率高，适应现代化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 装置 | ||
【主权项】：
晶圆检测装置，其特征在于，包括：支架；裂缝检测装置；所述裂缝检测装置用于检测晶圆是否存在裂缝，所述裂缝检测装置可转动地设置在所述支架上；第一驱动装置；所述第一驱动装置驱动所述裂缝检测装置转动或者通过第一传动装置驱动所述裂缝检测装置转动；底座；所述裂缝检测装置安装在所述底座上；所述第一驱动装置通过驱动所述底座转动或通过第一传动装置驱动所述底座转动以驱动所述裂缝检测装置转动；拨杆和至少一个第一位置检测装置；所述拨杆可转动地设置；所述拨杆一端位于所述底座的转动路线上，并可受底座推动而转动；所述拨杆转动过程中，另一端可移动至可被所述第一位置检测装置检测到的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
