[发明专利]封装基板、封装结构及其制法在审
| 申请号： | 201410558182.4 | 申请日： | 2014-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN105590917A | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 林长甫;姚进财;陈嘉成;杨志仁;黄富堂 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装基板、封装结构及其制法，该封装结构包括：具有多个导电迹线与电性接触垫的封装基板、以及藉由多个导电元件设于各该电性接触垫上并电性连接各该电性接触垫的电子元件，其中，至少一该电性接触垫旁布设有至少一该导线迹线，所以藉由该电性接触垫的高度大于该导电迹线的高度，使该些导电元件不会接触该导电迹线，所以能避免该电性接触垫与该第一导电迹线发生桥接而短路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种封装基板，包括：板体，其具有多个导电迹线；以及多个电性接触垫，其形成于该板体上，使该电性接触垫的高度大于该导电迹线的高度，且至少一该电性接触垫旁布设有至少一该导线迹线。
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