[发明专利]一种摄像头模组的结构及封装工艺方法

摘要

一种摄像头模组的结构及封装工艺方法，它涉及电子产品技术领域。加强片的上端设置有柔性线路板，外侧加强片上端中间设置有CMOS图像感测器芯片，CMOS图像感测器芯片的四周设置有黏合剂，黏合剂与加强片和柔性线路板连接在一起，柔性线路板的上表面设置有镜座，镜座的上侧内部旋接有镜筒，镜筒的内部安装有数个镜片，镜片的下端、镜座的内侧设置有滤光玻璃。它通过将影像感测器芯片直接固定粘贴加强片上，减少其之间的一层电路板层，同时在芯片、线路板以及加强片之间填充黏合剂，使模组的结构性更加稳定，提升模组的可靠度性能。

主权项

一种摄像头模组的结构及封装工艺方法，其特征在于它包含加强片1、CMOS图像感测器芯片2、柔性线路板3、镜座4、金属导线5、电阻元件6、黏合剂7、滤光玻璃8、镜筒9和镜片10，加强片1的上端设置有柔性线路板3，且一侧的柔性线路板3延伸至加强片1，外侧加强片1上端中间设置有CMOS图像感测器芯片2，且CMOS图像感测器芯片2两侧均通过数个金属导线5与柔性线路板3相连，CMOS图像感测器芯片2的右侧、柔性线路板3的上表面设置有电阻元件6，CMOS图像感测器芯片2的四周设置有黏合剂7，黏合剂7与加强片1和柔性线路板3连接在一起，柔性线路板3的上表面设置有镜座4，镜座4的上侧内部旋接有镜筒9，镜筒9的内部安装有数个镜片10，镜片10的下端、镜座4的内侧设置有滤光玻璃8。