[发明专利]离子印迹甘氨酸接枝的交联壳聚糖吸附剂及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201410558729.0 申请日: 2014-10-20
公开(公告)号: CN106064054A 公开(公告)日: 2016-11-02
发明(设计)人: 李孟顺 申请(专利权)人: 西安以锵电子科技有限责任公司
主分类号: B01J20/24 分类号: B01J20/24;B01J20/30;C02F1/28;C02F1/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710075 陕西省西安市高新*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种离子印迹甘氨酸接枝的交联壳聚糖吸附剂及其制备方法:以壳聚糖为初始原料,先用甲醛对壳聚糖C2上的氨基进行保护后,用环氧氯丙烷交联,然后以甘氨酸对交联壳聚糖进行接枝,接枝后的交联壳聚糖再与印记金属离子形成配合物,最后去除印迹用的金属离子及氨基保护剂,得到离子印迹甘氨酸接枝的交联壳聚糖吸附剂。用该方法制备的吸附剂具有制备方法简单,操作简便,产率高;微球中带有微孔,可于重金属离子充分接触;同时很好的解决了现有交联壳聚糖对重金属离子吸附能力低的问题。
搜索关键词: 离子 印迹 甘氨酸 接枝 交联 聚糖 吸附剂 及其 制备 方法
【主权项】:
离子印迹甘氨酸接枝的交联壳聚糖吸附剂,其特征在于:以壳聚糖为初始原料,先用甲醛对壳聚糖C2上的氨基进行保护后,用环氧氯丙烷交联,然后以甘氨酸对交联壳聚糖进行接枝,接枝后的交联壳聚糖再与印记金属离子形成配合物,最后去除印迹用的金属离子及氨基保护剂,得到离子印迹甘氨酸接枝的交联壳聚糖吸附剂。
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