[发明专利]一种柔性衬底基板的制作方法有效
| 申请号： | 201410559107.X | 申请日： | 2014-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN104332394A | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 姚江波 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;G03F7/20 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔性衬底基板的制作方法，所述方法包括：在玻璃基板的表面涂布含有感光材料的柔性衬底材料；对所述柔性衬底材料进行真空干燥；使用掩模板对干燥后的所述柔性衬底材料进行曝光，所述掩模板具有多个间隔设置的不透光区域，所述多个不透光区域形成设定图案；对所述曝光后的柔性衬底材料进行显影，去除所述不透光区域以外的柔性衬底材料；对显影后的柔性衬底材料进行固化，以形成与所述设定图案对应的多块柔性衬底材料的薄膜。本发明的柔性衬底基板的制作方法，避免在制程中玻璃基板翘曲的技术问题，以简化生产过程、节省生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 衬底 制作方法 | ||
【主权项】：
一种柔性衬底基板的制作方法，其特征在于：在玻璃基板的表面涂布含有感光材料的柔性衬底材料；对所述柔性衬底材料进行真空干燥；使用掩模板对干燥后的所述柔性衬底材料进行曝光，所述掩模板具有多个间隔设置的不透光区域，所述多个不透光区域形成设定图案；对所述曝光后的柔性衬底材料进行显影，去除所述不透光区域以外的柔性衬底材料；对显影后的柔性衬底材料进行固化，以形成与所述设定图案对应的多块柔性衬底材料的薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
