[发明专利]引线框架用铜钢铜复合材料在审
| 申请号： | 201410559291.8 | 申请日： | 2014-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN105584138A | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 段文倩 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B32B15/18;B32B15/20;H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路引线框架用复合材料，其特征是选用纯铜Q195材料，厚度比是：Cu∶Q195∶Cu＝10～15％∶70～80％∶10～15％，经爆炸焊接、热轧、冷轧工艺，制得在Q195钢层的两面各包覆上一薄层纯铜，成品厚度为0.2～0.4mm，此Cu/Q195/Cu复合材料同美国的Cu/SUS430/Cu复合材料相比，机械物理性能与之相当，其导热率约高出2倍，而成本则降低一半，这种复合材料主要用做冲制集成电路引线框架。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 用铜钢铜 复合材料 | ||
【主权项】：
一种引线框架用铜钢铜复合材料，其特征是芯层为Q195钢板，在Q195钢层的两面各复一纯铜层。
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