[发明专利]一种在绝缘基材上直接成型导电图案的方法及其应用有效
| 申请号： | 201410559561.5 | 申请日： | 2014-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN104320918B | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 胡平;胡中骥 | 申请（专利权）人： | 佳禾智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及立体电路及应用技术领域，尤其涉及一种在绝缘基材上直接成型导电图案的方法及其应用，方法包括以下步骤1)在绝缘基材上平铺或者吸附一层导电粉末；2)将步骤1平铺或者吸附导电粉末的绝缘基材置于气体氛围中，然后装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描导电粉末，被扫描到的导电粉末瞬间烧熔，与绝缘基材相熔接，形成导电图案；3)清除未被扫描的导电粉末，绝缘基材与导电粉末通过高温熔接在一起形成导电图案，附着力非常好；基材来源广泛，只需调整激光的功率，便可以适应不同材质的绝缘基材；未被扫描的导电粉末可以回收利用，节约了资源；工艺简单，适合大规模工业化生产，可用于耳机、音箱、手环、手机等，应用广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 基材 直接 成型 导电 图案 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种在绝缘基材上直接成型导电图案的方法，其特征在于，包括以下步骤：1)在绝缘基材上吸附一层导电粉末；2)将步骤1吸附导电粉末的绝缘基材置于气体氛围中，然后装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描导电粉末，被扫描到的导电粉末瞬间烧熔，与绝缘基材相熔接，形成导电图案；3)清除未被扫描的导电粉末；4)步骤1‑3依次循环多次，最终在所述绝缘基材上形成增厚的导电图案；其中，所述导电粉末选自铜粉、金粉、银粉、铝粉、铁粉、锡粉、镍粉、锌粉、铝合金粉或者石墨粉中几种的组合物。
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